全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求，X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传感器工艺平台XS018（180纳米）上开放了背照（BSI）功能。BSI工艺截面示意图通过BSI工艺，成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被后端工艺的金属层所遮挡，从而大幅提升传感器的填充比，最高可达100%。由于其能够获得更高的像素感光灵敏度，因而在暗
关键字：X-FAB 图像传感器 背照技术 CMOS传感器
3月26日，vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品，包括采用第三代骁龙8移动平台的vivo X Fold3 Pro和采用第二代骁龙8移动平台的vivo X Fold3标准版，以及基于高通超低功耗音频平台打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4真无线耳机。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新发布的第三代高通®S3音频平台，vivo TWS 4则采用第二代高通®S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Adaptive音频
关键字：vivo 骁龙8 高通
4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
关键字：高通 骁龙 X Elite 芯片 AI
"极致数字化"的时代已然拉开帷幕，全新水平的复杂数据和生成式 AI 的"化学效应"，正在加速提升自动化工作流的智能水平，帮助企业拥有更广泛且有竞争力的业务影响，同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM 商业价值研究院近期针对全球范围内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告显示，在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报，其年净利润要比其他组织高出 72%，年收入增长率要高出
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2 月 1 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2023 年全年印度智能手机出货量为 1.52 亿部，和 2022 年持平。2023 年上半年，由于宏观经济持续动荡，导致需求低迷和库存积压，智能手机市场出现诸多挑战；2023 下半年，在升级 5G 浪潮以及电商促销活动下，印度智能手机市场开始复苏。三星三星主要得益于 Galaxy A 系列的强劲表现、积极的线下营销以及在高端市场的聚焦策略，在 2023 年以 18% 的份额领跑市场。vivovivo 重点围
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2023年12月13日，vivo商业伙伴质量沟通会在东莞·长安隆重召开。集创北方荣获“最佳交付奖”，集创北方常务副总经理高晨明应邀参会。 2023年12月13日，vivo商业伙伴质量沟通会在东莞·长安隆重召开，此次活动主题是“互信共赢·质创未来"，共有数百家vivo商业伙伴线上线下同步参加了此次沟通会。集创北方常务副总经理高晨明应邀现场参会。 集创北方凭借卓越的芯片性能和优秀交付能力，荣获了vivo 2023商业伙伴质量沟通会“最佳交付奖”。vivo 2023年最佳交付奖从交付维度出发
关键字：集创北方 vivo 最佳交付奖
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，显著增强信号，而且不会对暗计数率、后脉冲和击穿电压等参数产生负面影响。X-FAB通过推出这一最新版本的产品，成功丰富了其SPAD产品的选择范围，提升了解决众多视近红外
关键字：X-FAB 近红外 SPAD
在高端手机市场，小米一直以创新设计和强劲性能吸引着用户的目光。面向折叠屏旗舰市场，小米推出了搭载第二代骁龙8领先版的小米MIX Fold 3，其采用独特的龙鳞纤维后壳以及创新的铰链结构，徕卡影像也迎来新的升级，再次证明了小米在技术创新和产品品质方面的硬实力。本期体验报告，让我们一同走近这款旗舰力作，并对其强悍实力一探究竟。不仅好看，而且好“看”在外观方面，小米MIX Fold 3整体沿袭了上一代产品的设计语言，采用内折叠方案，镜头模组呈矩阵排列。值得一提的是，龙鳞纤维版的机身背部采用了全新的龙鳞纤维后壳，
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● TMF8821可输出多个点距离值，具有避障、防跌落和辅助建图功能；● TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力，能够在各种光照环境下实现可靠检测；● TMF8821产线校准方式简单，只需一次底噪校准就可完成；● 立功科技提供算法技术支持，优化功能效果。EBO X智能机器人全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布，通过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智能陪伴机器人
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11月13日，vivo正式发布全能影像旗舰vivo X100系列新品，该产品搭载了BOE（京东方）柔性OLED超高清护眼屏，并凭借超清画质显示、极致视觉享受、全方位用眼防护等多项业界领先的技术，为用户带来性能全面升级的柔性OLED显示新体验，不仅标志着BOE（京东方）持续引领超清护眼显示风向标，也彰显了BOE（京东方）柔性显示创新技术在高端旗舰手机应用领域的领先实力。 在操作性能方面，vivo X100系列采用BOE（京东方）6.78英寸柔性OLED屏幕，搭载行业领先的、
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据报道，近日，韩国芯片制造商SK海力士周一表示，已开始向中国智能手机制造商Vivo供应其最新款移动DRAM芯片。据悉，SK海力士表示，今年1月开发的16GB低功耗双数据速率5 Turbo （LPDDR5T）封装将与台湾芯片制造商联发科的下一代移动应用处理器（AP）一起安装在Vivo最新的智能手机型号X100和X100 Pro上。据了解，这是LPDDR5T技术的首次商业化。LPDDR5T是继LPDDR5X之后移动DRAM技术的最新成果，是目前最快的移动DRAM，可实现 9.6Gpbs的传输速度。
关键字：SK海力士 vivo DRAM芯片 存储
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活，从而应对可再生能源、EV动力系统、工厂自动化和工业电源领域的新兴机遇。XA035基于350纳米工艺节点，非常适合制造车用传感器和高压工
关键字：X-FAB 电隔离解决方案
IT之家 10 月 25 日消息，2023 的高通峰会现在正式开始，高通推出的第一款产品就是为 PC 产品设计的全新骁龙 X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。骁龙 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工艺打造，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s，缓存总数 42MB。IT之家汇总骁龙 X Elite 规格如下：规格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架构，12 核，最高 3.8 GHz，
关键字：高通 骁龙 X
在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中，以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR（Double Data Rate）技术作为动态随机存取存储器（DRAM）的重要演进，极大地推动了计算机性能的提升。从 2000 年第一代 DDR 技术诞生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技术在带宽、性能和功耗等各个方面都实现了显著的进步。如今，无论是 PC、笔电还是人工智能，各行业正在加
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vivo官宣将于近期发布自研AI大模型矩阵，将会在vivo新操作系统OriginOS 4中被首次应用。据媒体报道，10月16日，vivo官宣将于近期发布自研AI大模型矩阵，其中包括十亿、百亿、千亿三个不同参数量级的5款自研大模型，全面覆盖核心应用场景，这些大模型将会在11月1日发布的vivo新操作系统OriginOS 4中被首次应用。最新数据显示，vivo自研AI大模型同时位列C-Eval、CMMLU双榜的全球中文榜单榜首，综合能力十分强劲，特别是在人文、社科等领域的表现远超同级别大模型。
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